职位名称：封装工艺工程师
部门：产品研发部
岗位职责：
1. 负责新产品封装方案的可行性评估，为新产品提供封装解决方案。
2．负责产品导入过程中BOM选型，工艺流程的制定以及工程数据的审核，确保产品顺利量产。
3．负责与封装供应商合作解决封装相关的品质异常与工艺瓶颈。
4．负责封装工艺文件的编制与签批。
5．负责与封装供应商合作持续优化提升封装工艺能力。
任职要求：
1． 本科及以上学历，有封装厂PE或者NPI工作经验，有DS、DB、WB、MD经验的优先。
2． 熟悉各种封装形式以及工艺流程，了解工艺规范。
3． 熟悉封装设计规则，了解封装行业主流BOM材料。
4． 熟练掌握办公软件，有独立撰写报告能力，会使用AutoCAD。
简历可发送至：hr@icflying.com（主题格式：姓名+职位）
注：请在投递简历时，注意看清要求。
